국내 후공정 소부장들 살펴보기

레거시 메모리/비메모리는 계속해서 감산을 통해 공급을 줄여나가야하지만, HBM과 AI은 계속해서 투자를 해야합니다.

우리는 현재 반도체 패러다임의 전환이라는 국면에 서있습니다.

지속적으로 말씀드리지만, 반도체 섹터는 AI(HBM)을 위한 후공정 소부장 위주로 봐야합니다.

🏆국내 후공정 소부장들 살펴보기

1️⃣ 한미반도체 (시총 4조 4500억)
국내 HBM 증가에 최대 수혜 회사.
HBM을 넘어 2.5D Package 까지 TC본더 고객 확대 기대.
단순HBM을 넘어선 Advanced Packiging 까지 후공정의 확대를 전반적으로 누릴 수 있을 업체.

2️⃣이오테크닉스 (시총 1조8천억원)
후공정에서 레이저를 빼놓을수는 없고, 글로벌에서도 Top Tier업체.
주요신규개발품목(UV Driller 등)은 현재는 약한 수혜이나, 향후 크게 증가 가능.
특히 계속해서 HBM용 후공정 장비개발 성공소식은 국산화채택에 기대를 증가.

3️⃣ISC (시총 1조 5천억)
데이터센터/AI를 넘어서, 전장용 칩까지 포트폴리오 확대.
상반기는 비메모리 업황으로 인하여 부진, 하반기 본격적 실적개선 예상.
현재 복잡/다양해지는 반도체라는 메가트렌드의 강력한 수혜.

4️⃣대덕전자 (시총 1조 4천억)
후공정의 키는 Advanced Packging 패키징. FC-BGA도 큰 수혜.
역시 상반기는 비메모리 업황으로 인하여 부진.
글로벌 기판사들 모두 본격적 하반기 개선을 예상.

5️⃣에스티아이, 피에스케이홀딩스 (시총 4천억/ 5500억)
두 회사 기존사업뿐 아니라, 후공정에 들어가는 Reflow장비를 생산.
모두 SK/삼성의 밸류체인으로, 기존 사업의 실적을 바탕으로 추가적 밸류상승 요소가 충분.

6️⃣프로텍 (시총 4500억)
후공정 선단공정인 LAB장비 보유.
기존부터 삼전/닉스/ASE/앰코 등을 고객으로 후공정 장비들을 납품.

7️⃣티에프이 (시총 2500억)
삼성전자의 HBM 반격과 함께 나아갈 티에프이.
2Q 실적도 기대 부합.


- 엔비디아가 내년에 최신 칩 H100의 생산 확대를 계 획하고 있다고 보도

- H100은 전 세계적으로 가장 인기를 끌고 있는 엔비디아의 고성능 AI 칩으로 개당 4만 달러(5천340만원) 수준

- 최근 사우디가 H100을 최소 3천개 구매하고, 아랍에미리트(UAE)도 수천개의 칩을 확보하는 등 오일 머니까지 가세하면서 엔비디아의 칩을 둘러싼 경쟁은 치열해질 전망

* 한편 엔비디아는 월가의 예상치를 웃도는 2분기 실적을 발표하며 '어닝 서프라이즈'를 기록

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