22.06.23 경제뉴스

삼성의 `초격차 기술` 세계 첫 3나노 파운드리 초읽기

세계 최초 파운드리(반도체위탁생산) 3나노미터(10억분의 1m) 공정 양산 임박
`3나노 공정` 본격화로  파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와 격차를 줄이고 이를 발판삼아 `시스템 반도체 1위 `달성 가능 관심
올해 상반기중 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 공정의 양산 돌입
다음주중 발표 가능성
TSMC는 3나노에서 기존 핀펫 방식 유지 몇차례 양산 시점이 지연되다 올 하반기 양산 목표
GAA는 기존 핀펫 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시키면서 성능을 높인 신기술
TSMC와 점유율 격차 커지고있어서 삼성전자 위기감은 더 커지고 있다

 

LG-카카오모빌리티, 자율주행 로봇배송 실증

차내 사용자경험 연구개발로 가치있는 고객경험 발굴

실내 외 자율주행로봇 배송서비스 실증 사업추진

모빌리티와 가전 사업간 데이터 연계. 결합을 통한 새로운 서비스 개발

 보행자 안전을 위한 스마트폰 솔루션(Soft V2X(차량과 모든 개체 간 통신) 기술협력

스타트업 생태계 확대 등 다양한 분야에서 협력할 계획

양사는 실내 외 로봇 배송 서비스에 대한 실증사업

LG전자의 자율주행로봇과 배송솔루션을 카카오모빌리티의 관제 플랫폼과 결합해 건물 안에서 물건을 배송하는 등 다양한 서비스를 구축하고 향후 이종 산업과 연계한 서비스 개발 협력

카카오모빌리티 플랫폼이 탑재된차량에  LG전자의 차량용 HMI(인간-기계 상호작용) 솔루션을 적용해 신규 서비스 발굴 검증

 

삼성전기, 반도체 기판에 3000억 추가 베팅

반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억 규모투자 진행

부산 3000억, 베트남 생산법인 1조 3000억 이번 추가 투자로 1조 9000억 규모로 늘어나

반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가 적극 대응 전략

국내최초 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품확대 통해 글로벌 3강 입지 강화

FCBGA는 반도체 칩과 메인기판 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판

반도체 패키지기판 가운데가장 높은 기술력 요구

주로 PC.서버,네트워크 등 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 에 쓰이며 자율주행차 등에서 수요가 높을것으로 관측